
隨(suí)著信息化社會的發展,各種電子(zǐ)產品經常在一起工作,它們之間的(de)幹擾越來越(yuè)嚴重,所以,電磁兼容問題也(yě)就成為一個電子係統能否正常工作的關鍵。
電磁兼容性(EMC)是(shì)指設備或係統在其電磁環境(jìng)中(zhōng)符合要求運行並不對其環境中(zhōng)的任何設備產生無法忍受的電磁幹擾的能(néng)力。因此,EMC包括兩(liǎng)個方麵的要求:一方麵是指設備在正常運行過程中對(duì)所在環境產(chǎn)生(shēng)的電磁(cí)幹擾不能超過一定的限值, 即(EMI)電磁幹擾;另一方麵是指器具對所在環境中存在的電磁幹擾具有一定程度的抗擾度,即(EMS)電磁抗擾(rǎo)度。即(jí):
EMC(電磁兼容(róng))= EMI(電磁幹擾)+ EMS(電(diàn)磁抗擾度)
一(yī)、采用正確的布線策略
采用平等走線可(kě)以減少導線電感,但導線之間(jiān)的(de)互感和分布電容增加,如果布局允許,最好采用井字形網狀布線結構,具體做法是印製電路板的一麵(miàn)橫向(xiàng)布線,另一(yī)麵縱向布線,如下實例:

二(èr)、選擇(zé)的導線寬(kuān)度需(xū)要合理
由於瞬時電流在印製線條(tiáo)上所(suǒ)產生的衝擊幹擾主要由印製導線的電感成分造成的,因此需要盡量減小印製導線的電感量。印製導線的(de)電感量與其長度成正比,與其寬度(dù)成反比,因而短而精的導線對(duì)抑製幹擾是有利的。時鍾引(yǐn)線、行驅動器或總線驅動(dòng)器的信號線(xiàn)常常載有大的瞬(shùn)變電流,印製導線要(yào)盡可能(néng)地短。常見(jiàn)分(fèn)立元件電路,印製導線寬度在1.5mm左右時,即可滿足;對於集成電路,印製導線寬(kuān)度可在0.2~1.0mm之間。
三、避免過長的(de)平等走線
為(wéi)了抑製印製電路板導線之間的串擾,在設計布線時(shí)應該(gāi)盡量避(bì)免過長的平行走線(xiàn),盡可(kě)能拉開線與線之間的距離,信(xìn)號線與地線及(jí)電源線也是(shì)盡可能不交叉。在一些對幹擾十分敏感的(de)信號線之間設置一根接地(dì)的印製線,也(yě)是可以有效地抑製串擾,如下所示:

四、抑製反射幹擾
為了抑(yì)製出現在印製線條(tiáo)終端的反射幹擾,應盡可(kě)能縮短印製線的長度,采(cǎi)用慢速電(diàn)路(lù),必要時可加終端匹配電阻。
五、優化(huà)布線設計避免高頻信號(hào)通過印(yìn)製導線時產生的電(diàn)磁輻射
為了避免高頻信號通過印製導線(xiàn)時產生的電磁輻射,在印製電路板布線的時候,還需要注意以下幾點:
(1)盡量減少印(yìn)製導線的不連續性,例如導線的拐角應大於90度禁止環狀走線(xiàn)等(děng)。
(2)時鍾信號引線(xiàn)最容易產生電(diàn)磁輻射幹擾,走線(xiàn)時應與地線(xiàn)回路相靠近,驅動器應緊挨著連(lián)接(jiē)器。
(3)總線驅動器應緊挨其驅動的總線。對於那些離開印製電路板的引線,驅動器應緊緊挨著連接器。
(4)數據總線的布線應每兩根信號線(xiàn)之間夾一(yī)根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要(yào)的地址引線放置(zhì)地回路,因為後者常載有高頻電流。
六、采用差分信號(hào)線布線策略
布(bù)線非常靠近的差分信號對相互之間也會互相(xiàng)緊密耦合,這種互相之間的耦合會減小EMI發射,通常差分信號也(yě)是高速信號,所以高(gāo)速設計規(guī)則通常(cháng)也都適用於差分信號的布線,特別是設計信號線的時候更是如(rú)此。如下所示:(√為(wéi)合理的方式,×為不合理的方式)

對於EMC整改(gǎi)可以從以下三方(fāng)麵(miàn)入手屏蔽,濾波,接地。對於(yú)波形信號沿的考慮上,EMC設計希(xī)望減緩信號的上升(shēng)邊沿和下降(jiàng)邊沿,即信號邊沿越緩,輻射越小。
屏(píng)蔽隔離設計:屏蔽(bì)主要用於切斷輻射幹擾;隔離主要用(yòng)於切斷傳導幹(gàn)擾;
濾波設(shè)計:濾波的目的就是消除(chú)導(dǎo)線上的幹(gàn)擾信號,防止電(diàn)路中的幹擾(rǎo)信號傳導到導線上,同時也(yě)防止導線接收到的(de)幹擾信號傳入電路中。例如共模電感就(jiù)是一種用(yòng)於濾除共模幹擾信號的EMC濾波設計方法之(zhī)一;
地(dì)線設計:保持參考地平麵的(de)連續非常重要,並盡可能減少地線的阻抗,避免出現公共地線阻抗等(děng)。
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