關於浮地、單點接地、多點接地和混合接（jiē）地

1、浮地 

目的：使電路或設備與公共地線（xiàn）可能引起環流的（de）公共導線隔離起來（lái），浮地還使不同電位的電路之（zhī）間配合變得容易（yì）。 

缺點：容易出現靜電積累引起強烈（liè）的靜電放電。 

折衷方案：接入泄放電阻。 

2、單點接地 

方式：線路中隻有一個物理點被定義為接地參考點（diǎn），凡需要接地均接於此。 

缺點：不適（shì）宜用於（yú）高頻場合。 

3、多點接（jiē）地 

方式：凡需要接地的點都直接連（lián）到距它最近（jìn）的接地平麵（miàn）上，以（yǐ）便使接地線長度為最短。 

缺點：維護較（jiào）麻煩。 

4、混合接（jiē）地 

按（àn）需要選用單點及多點（diǎn）接地。 
PCB中的大麵（miàn）積敷銅接地，其實就是（shì）多（duō）點接地，所以單麵PCB也可以實現多點接地。

多（duō）層PCB大多為高（gāo）速電路，地層的增加可以有效提高PCB的電磁兼容性，是提高信號抗幹擾的基本手（shǒu）段。同樣由於電（diàn）源層和（hé）底層與不（bú）同信號層（céng）的相互隔（gé）離，減輕了PCB的布通率，同時也增加（jiā）了信號間的幹擾。

在大功率（lǜ）和小功率電路混合的係統（tǒng）中，切忌使用，因為大功率電路中的地線電流會影（yǐng）響（xiǎng）小功率電路（lù）的正常工作。另外，最（zuì）敏感的電路要放在（zài）A點，這點電位是最.穩.定的。

解決這個問題的方法是並聯單點（diǎn）接地。但是，並聯單點接地需（xū）要（yào）較多（duō）的導線，實踐中可以采用（yòng）串聯、並聯混合接地。

將電路按照特性分組，相互之間（jiān）不易發生幹擾的（de）電路放在同（tóng）一組，相互之間容易發生幹擾的電路（lù）放在不同（tóng）的組。每個組內采用串聯單點接地，獲得最.簡（jiǎn）.單的地線結構；不同組的接地采用並聯單點接地，避免（miǎn）相（xiàng）互之（zhī）間幹擾。

這個方法的關鍵：絕不要使功率相差很（hěn）大的電路或噪（zào）聲電平相差很大的電路共用（yòng）一段地線（xiàn）。

這些不同的地僅能在通過一點連接起（qǐ）來。

為了減小地線（xiàn）電感，在高頻電路和數字電路中經常使用多點接地。在多點接地係統中，每（měi）個電路就近接到低（dī）阻（zǔ）抗的地線麵上，如機箱。電路的接地線要盡（jìn）量短，以減小電感。在頻率很高（gāo）的係統中（zhōng），通常接地線要控製在（zài）幾毫米的範（fàn）圍內。

多點接地時容（róng）易產生公共阻抗耦合問題。在低頻的（de）場合，通過單點接地可以解（jiě）決這（zhè）個問題。但在高頻時，隻能通過（guò）減小（xiǎo）地線阻抗（減小公共阻抗）來解決。由於趨膚效應，電流僅在導體表麵流動，因（yīn）此增加導體的厚度並不能減小（xiǎo）導體的電阻（zǔ）。在導（dǎo）體表麵鍍銀能（néng）夠降低導體的電（diàn）阻。

通常1MHz以下時，可以用單點接地；10MHz以上時，可以用多點接地，在1MHz和10MHz之間時，如果最長的接地線（xiàn）不（bú）超過波長的1/20，可以用單點接地，否則用多點接地。

接地電容（róng）的容量一般在10nF以下，取決於需要接地的頻率。

如果（guǒ）將設備的安全地斷開（kāi），地環路就被切斷，可以解決地環路電流幹擾。但是出於安全的考慮，機箱必須接到安全地上。上圖所示的接地係統解決了這個問題，對於頻率較高的地環路電流，地線是斷開的；而對於50Hz的（de）交流電，機箱都是（shì）可靠接地的。