《產品電磁兼（jiān）容設計與分析》研討會

課程名稱：《產（chǎn）品電磁兼容設（shè）計與分（fèn）析》

講 師：吳老師

開課時間：2019年（nián）11月29-30日共兩天

開課地點: 深 圳

針對產品的內（nèi）外部接口電路如何進行濾波與防護設計？

針對產品時鍾與電源幹擾源頭如何進行濾（lǜ）波設計，產品典型（xíng）模塊如何濾波與pcb電磁兼容設計?

各種地之間（jiān）如何連接才（cái）能降低相互之間幹擾，同時提供係統抗幹（gàn）擾能力？

如何進行結（jié）構與（yǔ）電纜屏蔽設計？

如何在低（dī）研發成本條件下使得（dé）產品滿足（zú）電磁兼（jiān）容要求？

由（yóu）於企（qǐ）業工程師缺少相關的電子產品電磁（cí）兼容經驗，沒（méi）有產品電磁兼容（róng）設計與分析經驗，在遇到上述問題時（shí）往往不能解決，導致在產品研（yán）發後期磁兼容測試過程中會遇（yù）到太多問題，如輻射發射問題，靜電複位等問（wèn）題（tí），同時也可能會在產品市場應用過程中（zhōng）出現各類幹擾問題，給企業帶來很（hěn）大（dà）的困擾！

為了幫助企業產品設計過程之中就充分考慮電（diàn）磁兼容，避免產品在後期測試與應用中出現電磁兼容與幹擾問（wèn）題（tí），特舉辦產品（pǐn）電子電磁兼容的設計與分析專題研修班，與廣大產（chǎn）品設計人員分享產品的電磁兼容設（shè）計思路、理念與經驗。通過參加學習與討論，可以使得參訓學員掌握產品典型電路的設計思路與方法，產品如何接地設計，結構與電纜如何屏蔽設計（jì）以（yǐ）及相關幹擾（rǎo）問題的分析（xī）思路與對策，從而幫助企（qǐ）業解決產品電磁兼容設計（jì）方麵（miàn）問（wèn）題！

課程大綱

(一）產品電磁兼容分析

主要講解產品常見（jiàn）的電磁兼容問題，以及產品可能產生（shēng）的幹擾以及受到外來的幹擾問（wèn）題分析，並講解電磁幹擾（rǎo）的特點以及常見設計方（fāng）法。本節主要內容如下：

1.1：產（chǎn）品常見電磁兼容問題

1.2：產品電磁兼容基礎描述

1.3：產品（pǐn）電磁（cí）兼容幹擾源頭

1.4：產品幹擾問題原因（yīn）分析

1.5：產品電磁兼容設計方法（fǎ）

（二（èr））產品（pǐn）典型（xíng）電路emc設（shè）計與（yǔ）分（fèn）析

產品電磁兼（jiān）容問題與一些產（chǎn）品局部電路或模塊有關，本節主要講解產品中（zhōng）常見典型電路或模塊的電磁兼容如何設計，包含從原理圖器件選擇，濾波設計，pcb分（fèn）層，布局，布線設計等角度進行解（jiě）析。本（běn）節主要內容如下：

2.1：產品電路設計要點分析

2.2：產品電源電路設計

2.3：開關（guān）電源電路設計分析

2.4：產（chǎn）品電源網絡分析與設計

2.5：電機接口（kǒu）濾波設計；

2.6：單片機係統分析與設計

2.7：複雜cpu電路分析與設計(原理圖濾波與（yǔ）pcb設（shè）計關鍵)

2.8：lcd液晶顯示器電磁兼容設計要點

2.9：can接口的電磁兼容設計（原理圖濾波（bō）與pcb設計（jì））

2.10: usb接口電磁兼容設計設計

2:11: 以太（tài）網接口濾波與防雷設計（包含集成連接器端口，poe接口設計）

2.12: 485接口（kǒu）的防雷（léi）濾波設計

2.13: 232接口（kǒu）濾波與防雷（léi）設計

2.14: 傳感器接口的設（shè）計，差分傳（chuán）感器，

2.15: 變頻係統（tǒng）電流采集接（jiē）口設計分析

2.16: 電機驅動電路設計

2.17: rf模塊電磁兼容設計（jì）方案（àn）

2.18: 音頻模塊電磁兼容設計方案

（三）產品接（jiē）地設計與（yǔ）分析 產品地的設計對產品電磁（cí）兼容性能（néng）影響很大，一直也是產品電磁兼容設計難點。本節主要講解接（jiē）地設計（jì）與電磁兼容關係，特別講解模擬地（dì）與數字（zì）地（dì），數字地與功率地，功率地與模擬地，機殼地與數字地，射頻（pín）地與數字地之間（jiān）的（de）連接與設計要點（diǎn）。本節（jiē）主要內容如下：

3.1：產品接地簡介

3.2：接地設計重要性

3.3: 地幹擾原因分析；

3.4: 各種地（dì）設計與連接

3.5: 具體產品地設計 模擬地與數字地 數字（zì）地與功率地 功率地與模擬地 機殼地與數字地 射頻地（dì）與數字（zì）地

3.6: 懸浮地產品emc設計特點分析（xī）

(四）產品結構（gòu）電磁兼容設計與分析 產品結構設計對產品電磁兼容（róng）性能影響很大，如果（guǒ）沒有考慮電磁兼容設計，容易導（dǎo）致電（diàn）磁（cí）幹擾問題以及靜電幹擾問題。本節主要講解結構屏蔽設計原理，從結構的屏蔽（bì）搭接（jiē）設計、結（jié）構開孔設計、連接器搭接設計以及電纜設計幾（jǐ）個方麵展開（kāi）分析與講解。本節主（zhǔ）要內容（róng）如下（xià）：

4.1：產品結構屏蔽原理（lǐ）

4.2：產（chǎn）品結構搭接設計

4.3：產品結構開孔設計（jì）

4.4：產品連（lián）接器搭接設（shè）計

4.5：產品電纜屏（píng）蔽設計

4.6：塑膠殼產品設（shè）計

4.7：板級局部屏蔽設計

（五）典型產品係統emc設計與分析 主要（yào）講解產品係統如何考慮電磁兼容設計，如何從原理圖（tú）設計、pcb分層，pcb布局，pcb布線設計，結構與電纜計等方麵（miàn）進行設（shè）計分（fèn）析。本（běn）節主（zhǔ）要內容如下：

5.1：複雜（zá）工控產品係統emc設（shè）計（jì）與分析——主（zhǔ）要從原理圖（tú）濾波設計、pcb布局、布線（xiàn）設計分析，著重，講解多（duō）層單板設計設計要點，終滿足電力（lì）行（háng）業電磁兼（jiān）容要求

5.2：複雜車載娛樂（lè）產品電磁兼容設（shè）計與分析（xī）——主要從原理圖濾（lǜ）波設計、pcb布局、布線設計分（fèn）析，著重講解原理圖濾波設計、pcb設計以及結構設計方麵要點，終滿足相關（guān）整車電磁兼容標準要求

5.3：複雜軍用產（chǎn）品電（diàn）磁兼容設計與（yǔ）分析——主要（yào）從原理圖濾波設（shè）計、pcb布局（jú）、布線設計分析，著重 講解各種接口設計要（yào）點，終滿足gjb151a相關要求

（六）產品電磁兼容設計流程與成本分析 主要針對（duì）產品電磁兼（jiān）容設計流程與成本進行分析（xī），著重講（jiǎng）解產品正確的電磁兼容設（shè）計流程（chéng），同時針對產品的電磁兼容成本進行分析，主要涉及研發成本，器件成本，pcb設計（jì）成本，解決問題成本幾個方麵進行分析（xī），本節主要內（nèi）容如下：

6.1：產品電磁兼容設計流程簡介

6.2：產品電磁兼容成本組成

6.3：pcb設計低成本方案選擇

6.4：原理圖濾波器（qì）件（jiàn）低成本

6.5：測試（shì）費用（yòng）成本（běn）分析

6.6：改（gǎi）進問題成本分析

（七）問題（tí）解答與（yǔ）現場分析產品電磁兼容問題

a. 課間休息各類問（wèn）題解答（dá）

b. 學員自帶產品原理（lǐ）圖emc問題分析與改進建議

c. 學員自帶pcb設計分析， pcb設計隱患分析

d. 學（xué）員自帶產品實物電磁兼容分析與建議