EMC整改三（sān）接地大法，您掌握了麽？

 EMC設計整（zhěng）改三（sān）大手法分別是：

   屏蔽、接地、濾波

   接地是3種手法最省錢的EMC整（zhěng）改（gǎi）設計手段

   常見的接地（dì）方法主要有3種

1. 單點（diǎn）接地

   
   

單點接地，顧名思義，就是把電路中（zhōng）所有回路都接到一個單一的（de），相同的參（cān）考電位點上。

單點接地可以分為“串聯接地"和“並（bìng）聯接地"兩（liǎng）種方式。串聯單點接地的方式簡單，但是（shì）存在共同地線的原因，導致存在公共（gòng）地線阻抗，如果此時串聯在一起的是功率相差很大的電路，那麽互相幹擾就非常嚴重。並聯單點（diǎn）接地的方式可以避免公共地線耦合的因素，但是每部（bù）分電路都需要（yào）引地線（xiàn）到接地點（diǎn）上，需要的地線就（jiù）過多，不實用。

   所以，在實際應用時，可（kě）以采用串聯和並聯混（hún）合的單點接地方式。在畫PCB板時，把互相不（bú）易幹擾的電路放一層，把互相容易發生幹擾的（de）電路放不同層（céng），再把（bǎ）不同層的地並聯接地。

2. 多（duō）點接地

當電路工作頻率較高時，想象一下高頻信號在沿（yán）著地線傳播時（shí），所到之處影響周邊電路會有多麽嚴重，因此所有電路就要就近接到地上，地線（xiàn）要求最短，多點接地就產生了。多點接地，其（qí）目的（de）是（shì）為了降低地線的（de）阻抗，在高頻電路（lù）中，要降低阻抗，主要從兩個方麵去考慮，一是減小地線電阻，二是減小地線感抗。

a.減小地線導體電阻，從電阻與橫（héng）截麵的（de）關係公（gōng）式中我們知道，要增加地線（xiàn）導通的橫截麵積。但是在高頻（pín）環境中，存在一種高頻電流的趨（qū）膚效應(也叫集（jí）膚效應)，高頻電流會在導體表麵（miàn）通過，所以單純增大地線導體的（de）橫截麵積往往（wǎng）作用不（bú）大。可以考慮在導（dǎo）體表麵鍍（dù）銀，因為銀的導（dǎo）電性較其他導電物質優秀，故而會（huì）降低導體電阻。

b.減小地線的感抗（kàng），最（）好的方法就是增大地線的麵積。在實際應用時，地（dì）線短，地麵積大，抗幹（gàn）擾的效果（guǒ）就會更好。

如果最長地線（xiàn）不超（chāo）過波長的二十分之一，可以單點接地，否則（zé）多（duō）點接（jiē）地。

3. 混合接地

假定工作在低頻電（diàn）路中，容抗在低頻環（huán）境下很大，而高頻環境（jìng）下很小。那麽地線在低頻時是斷開（kāi）的，在受到高頻幹擾時接近導通。如此接法可以有效避開（kāi）地線（xiàn）環路（lù）的幹擾影響。

   假定工（gōng）作在高頻電路中，感抗在（zài）低頻環境下很小（xiǎo），而高頻環境（jìng）下很大（dà）。那麽地線在低頻時是類似導通的，在受（shòu）到高（gāo）頻（pín）幹擾（rǎo）時是斷開。如此接法可以有效避開地（dì）環路電流的影響。

綜述，在實際應用中，電路根據工作環境采用合適的接地方式可以有效避開（kāi）幹擾信（xìn）號，達到電路的最（）優效果，混合接（jiē）地會是個好（hǎo）選擇（zé）！