EMC設計整改3大（dà）手法，接地大（dà）法您掌握了麽？

EMC設（shè）計（jì）整（zhěng）改三大手法分別是：

    屏蔽（bì）、接地、濾波

    接地是3種手法最省錢的EMC整改設計手段

    常見的接地方法主要有3種（zhǒng）

1. 單點接地

   
   

單點（diǎn）接地，顧名思義，就是把電路中所有回路都接到一個（gè）單一的，相同的參考電位點上。

單點接地可（kě）以分為“串聯接地"和“並聯（lián）接地"兩種方式。串聯單點（diǎn）接地的方（fāng）式簡單，但是（shì）存在共同地線的原因，導（dǎo）致存在公共地線（xiàn）阻抗，如果此時串聯在一（yī）起的是功率相差很大的電路，那（nà）麽互相幹擾就非常嚴重。並聯單點接地的（de）方式可以避免公共地線耦（ǒu）合的因素，但是每部分電路都需要引地線到接地點上，需要的地線就過多，不實用。

    所以，在實際（jì）應用（yòng）時，可（kě）以采用串聯和並聯混合的單點接地方式。在畫（huà）PCB板時，把互相不易（yì）幹擾的電路（lù）放一層，把互相容易發生幹（gàn）擾的電路放不同層，再把不同層的地並（bìng）聯接地。

2. 多點接（jiē）地

當電路工作頻（pín）率較高時，想象（xiàng）一下高頻信（xìn）號在沿著地線（xiàn）傳播時，所到之處影響周邊電路會有多麽（me）嚴重，因此所有電路就要（yào）就近接到地上，地線要求最短，多點接（jiē）地就產生了。多（duō）點接（jiē）地，其（qí）目的是為了降低地線的阻抗，在高頻電路中，要降低阻抗（kàng），主要從兩個方麵（miàn）去考慮，一是減小地線電阻（zǔ），二是減（jiǎn）小地線感抗。

a.減小（xiǎo）地（dì）線（xiàn）導體電阻，從電阻與橫截麵的關係公式中我們知道，要增加地線導通的橫截麵（miàn）積。但是在高頻環境中，存在一種高頻電流的趨膚（fū）效應（yīng）(也（yě）叫集膚效應)，高頻（pín）電流會在（zài）導體表麵通過，所以（yǐ）單純（chún）增大地線導體的橫截麵積往往（wǎng）作用不大。可以考慮在導體表麵鍍銀，因（yīn）為銀的（de）導電性較其他導電物質優秀，故而會降低導體電阻（zǔ）。

b.減小地線（xiàn）的感抗，最（）好的方法就（jiù）是增大地線的麵積。在實際應用（yòng）時，地線短，地麵積大，抗幹（gàn）擾的效果就會更好。

如果最長（zhǎng）地線不超過波長的二十分之一，可以單點接地，否則多點接地。

3. 混合接地

假定工作在低頻電路中，容抗在低頻環境下很大，而高（gāo）頻環境下（xià）很（hěn）小。那麽（me）地線在低頻時是斷開的，在受到高（gāo）頻幹擾時接近導通。如此接法可以有效避開地（dì）線環路的幹（gàn）擾影響。

    假定工作在高（gāo）頻電路（lù）中，感抗在低頻環境下（xià）很小，而高頻環境下很（hěn）大。那麽地線在低頻時是類似導通的（de），在受（shòu）到高（gāo）頻幹擾時是斷開。如此接法可以有（yǒu）效避開地環路（lù）電流的影響。

綜述，在實際應用中，電路根據工作環境采用合適的接（jiē）地方式可以有效避開幹擾信號（hào），達到電路（lù）的最（）優效果，混合接地會是個好選擇！