連接器（qì）金屬外殼搭接不良對靜電放電抗擾（rǎo）度的影響

靜（jìng）電放電（如下（xià）圖所示）是一（yī）種瞬態能量（liàng）高，寬頻譜的一種電磁騷擾 ，它主要通過以下兩（liǎng）種（zhǒng）途徑來幹擾EUT：

• 直（zhí）接能（néng）量，瞬態（tài）的大（dà）電流導致內部電路損壞（如IC芯片的損壞，）或者電路出現錯（cuò）誤（出現閂鎖效應）。
  

• 空間耦（ǒu）合，由（yóu）上圖可知，ESD的（de）前沿時間很短， 約（yuē） 0.7-1ns， 其頻（pín）譜範圍可以達到數百（bǎi）MHz，所以稍微長一點的線纜（lǎn），PCB中的微帶線或帶狀線都可能形成有效的耦合。

如前麵所述，在測試中發現DB連接器的金屬外殼（ké）和產品外（wài）殼之（zhī）間有很明顯的縫隙，從電路的角度（dù）來看，這個縫隙就（jiù）等效為一個阻抗，在DB外殼上（shàng）的靜（jìng）電（diàn）放電電流（如（rú）圖中虛線所示）的作用下，就會產生較高的壓降ΔＵ

我們（men）知道，在（zài）圖中存在分布電容的地方有如下幾個地（dì）方（fāng）：

• DB連接器外殼及機（jī）殼與內部（bù）電路的地平（píng）麵

• DB連接器外殼及機（jī）殼（ké）與信號（hào）線之間

• 其中DB連接器外殼及機殼與PCB中地平麵之間的分布電容最大（dà），如圖中Cp所示，該分布（bù）電（diàn）容在（zài）靜電放電高頻幹擾的情況下影（yǐng）響也最（zuì）大。

在 ΔＵ 存在的情況（kuàng）下，必然導致一部分靜電放電電流經分布（bù）電容Cp流向地平麵， 最後流向大地，如圖（tú）中虛線 Ａ 所示。

實際上，PCB中的地平麵也並不是理想的地麵，其並不完（wán）整（完整的地平麵（miàn）阻抗為3mΩ），存在一定的阻（zǔ）抗，因為一般地平麵上一定有過（guò）孔，過（guò）孔的縫隙會導致阻抗（kàng）不連續。

當幹擾電流流（liú）經工作地平麵時，由於阻（zǔ）抗的存在， 就會出（chū）現壓降（jiàng） ΔU1 ， 而這個 ΔU1就是造成電路混亂的元凶。

另外，ΔＵ也是常常是引起輻射發射的超標（biāo）的原因之一。

通過以上分析，我們可以認為，如果阻抗不連續，幹擾信號就很難較快地泄放，這樣就會通過分布電容耦（ǒu）合（hé）到內部電路，從（cóng）而出現損壞或者內部電（diàn）路混亂。

如果搭接良好，靜電就會很快泄放到外（wài）殼上（shàng）並導入到（dào）大地上（前提是外殼也接（jiē）好大（dà）地）。

另外（wài）搭接良好，會使外殼具有更好的屏蔽效果，在靜電泄放過程中（zhōng）產生的電磁場就會被屏蔽在外殼外（wài）部， 從而保證了內部電路的穩定。

三、處理措施

為了保證DB連接器金屬外殼與產品外殼良（liáng）好搭（dā）接，可以（yǐ）將DB連接器通過螺釘固定在外殼上（shàng）麵，使 DB連接器與金屬麵板緊（jǐn）密（mì）連（lián）接。

從而保持了DB連接器外殼（ké）和金屬外殼的電連（lián）續（xù）性。這樣不僅能提高整機的屏蔽效能，還能使靜電（diàn）騷擾電流通過金屬外殼很快地泄放掉， 問題得到（dào）了解決。