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ESD原(yuán)理詳解(一)

更新(xīn)時間:2023-09-19      點擊次數:1736
ESD(Electro-Static discharge )是廣泛存在於你我身邊的自(zì)然(rán)現象,小時候上自然課就學過摩擦生(shēng)電。而靜電對於工業界來說(shuō)有時候是很頭疼的東西,世()界.上.最大的(de)飛艇興(xìng)登堡號就是因為靜電原因墜毀的。隨著IC的規模越來越大,線寬越來越小,芯(xīn)片也越來越嬌(jiāo)貴,EOS(Electrical Over Stress )失(shī)效問題(tí)也日益嚴重(chóng),而ESD是EOS失效的主(zhǔ)要原因,ESD防護也成(chéng)為ICdesigner需要考慮的問題,而其(qí)中模擬IC因為其自身特性,需要更(gèng)加注重(chóng)ESD防護。
ESD防護在模擬IC設計中是很重要的一環(huán),但是國內IC企業很少有專(zhuān)人去負責,所以本文將(jiāng)對ESD的原(yuán)理和分類進行由淺入(rù)深的(de)總結,希望無(wú)論是IC設計人員還是硬件工程師(shī)都不需(xū)要去翻閱大量的資料,而對ESD有一個認知。
一.ESD的(de)分類:
ESD按照(zhào)發生階段主(zhǔ)要分為(wéi)兩類:
1.發生在芯片上PCB板前的過程中(生產 、封(fēng)裝、運輸、銷售、上板)這類ESD事件完.()全需要由芯片自(zì)己承受(shòu)。業界(jiè)對於這類(lèi)ESD事件進行了(le)分類(lèi)主要分為三種模(mó)型:HBM(Human body Model),MM(Machine Model),CDM(Charged Device Model),SDM(socket device Model),顧名思義HBM模型是(shì)仿真人(rén)體接觸模型(就是憨憨用(yòng)手直接摸芯片),MM模(mó)型仿真機械接觸,CDM模型(xíng)是仿真芯(xīn)片因(yīn)為摩擦或者熱等原(yuán)因內部集聚了電荷,然後通(tōng)過探針或者封裝等(děng)途徑從芯片內部放電到外部,起初CDM模型有兩種(zhǒng)分類,其中一種是non-socket device Model,是在測試的時候探針直接紮入(rù)PAD,而另一(yī)種socket device Model是測試的(de)時(shí)候把芯片放入一個基座然後探針紮入基座,後來這兩種方式(shì)的結果差距有些大,就把SDM單獨(dú)拎出來了。目前還是以MIL-883作為主流標準。
 2.芯片已經在PCB上電工作後發生的ESD事件。這(zhè)類ESD事件主要包含:接觸放電,空氣放電,熱插拔,浪湧這(zhè)幾種。這類ESD事件普遍能量大,時(shí)間久。但是與前一類最大的區別,這類PCB上電後的ESD事件,芯片可以靠外援,通過TVS或者ESD陣列芯片進行泄放,芯片本身在外界的幫助下可以不需要(yào)承受靜電流。而這類ESD事件的詳規主要在IEC61000-4-2和IEC61000-4-5中,目前(qián)國(guó)內硬件工程師(shī)主要解決這方麵的(de)ESD事件。
二.ESD的原理
不同的ESD產生的(de)原(yuán)理不同:
1.HBM模型。
HBM是目前片級ESD防護比較成熟的模型。通(tōng)過建立人體(tǐ)放電模型,仿真人(rén)體無保護直接接觸芯片的(de)情況。


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                                        圖1.HBM放電模型

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圖2.HBM放電波形

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圖(tú)3.HBM等級

一般以電壓來表達HBM等級,不同的IC根據使用場景對於(yú)HBM等級有不同的要求。而隨著越來越規範的生產製度,HBM模型造成的失效比例在一步(bù)步的降低。

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圖4.HBM測試模(mó)型

2.MM模型。

MM與(yǔ)HBM模型相似,仿真(zhēn)的是機械設備接觸芯(xīn)片的情況。

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圖(tú)5.MM放電模型

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圖6.MM放電波形

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圖7.MM放電(diàn)等級

MM放電模型也(yě)隨著(zhe)高度規範的生產流程,慢(màn)慢淡出人們的視線。現在業(yè)界(jiè)將HBM與MM進(jìn)行整合,製定了HMM模型(xíng)。

3.CDM模型 !!!!

這是本期的重點,因為隨著IC規模越來越大,ESD失效中(zhōng)CDM的比重正在快速上升,尤其是數-模不同電壓域的芯片,更易發生(shēng)CDM事件。

CDM的場景(jǐng)是芯(xīn)片因為摩擦或者其它原因在襯底內(nèi)部(bù)集聚了很多電荷(hé),當在封裝或者測試時芯片引腳接觸到探針後發生的(de)放(fàng)電事件。CDM放電(diàn)事件主要會對MOS器件(jiàn)的柵極造成損壞,造成(dielectric failure)。CDM是三種(zhǒng)模型中最難(nán)處理的情況,放電時間(jiān)短,電流幅值大。放電路徑與HBM和MM有差異。

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圖(tú)8.CDM放電模型

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圖9.CDM放電(diàn)模(mó)型


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圖10.CDM放電等級

CDM模型(xíng)500V折算電流是(shì)10.4A。而(ér)且CDM的脈衝時間極短,大約~0.3ns達(dá)到電流最大值。

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圖11.CDM放(fàng)電測試模型

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