對於靜電放電問題的解決方案

對於靜電放電問題的（de）解決方案，可按以下十二條規（guī）則來進行（按優（yōu）先順序排列（liè））
1.PCB上的非絕緣機殼地線與其他走線相距至少2.2毫米。這適用於連接到機殼地上的所有物體，包括（kuò）軌線。
2.機殼地線的長度不（bú）應超過其寬度的五倍。
3.使未（wèi）絕緣的電路與（yǔ）操作人員可觸（chù）摸到的PCB區域或未接地的金屬物體相（xiàng）隔至少2厘（lí）米以（yǐ）上（shàng）。
4.電源線與地線要麽並排行放在PCB的同一層上，要麽放（fàng）在相鄰的兩（liǎng）層。
5.地（dì）平麵和地線必須連接網絡。在任意一個方向上，垂直地線與水（shuǐ）平（píng）地線至少每隔6厘（lí）米（mǐ）連接（jiē）一次。尤其是雙麵PCB板，也就（jiù）是說，PCB板的（de）第一層可以布局水（shuǐ）平的地線，而第二層可以布垂直的地線，必須至少每隔6厘米放置一個孔已將兩者相連（當然，小於6厘米的（de）地（dì）方進行連接是更好的，地平麵比地線網格要好一些）
6.所有信號線必須在地線（xiàn）麵邊緣或地線以內13毫米（mǐ）以上（shàng）。地線既可以布在信（xìn）號線相同的層，也可布在與之緊挨著的層上。如果信號線的長度（dù）達到30厘米或其以上，則必（bì）須在（zài）其旁邊放置一根地線，在信號線上方或其相鄰麵上（shàng）放置地線也是可以的。
7.電源線與地線之間跨接的旁路電容（róng）器，彼此之間的距離（lí）不能大於8厘米（這樣每片集成塊可能會有多個旁路（lù）電容相連）。
8.相互之間連線（xiàn）較多的（de）元（yuán）件要靠在一起。
9.所有元件必須盡可能靠近I/O連接器（注意：首先應滿足第3條）。
10.將（jiāng）PCB的空餘部分全部填（tián）以地線（應（yīng）注意每隔6厘（lí）米（mǐ）的地方進行連續（xù）以產生地線網絡）。
11.如可能的話，將饋送電源線（xiàn）或信號線從PCB板的邊緣中心處引出，而不應從某一角上引（yǐn）出來。
12.對於特（tè）別敏感且較長的信（xìn）號線（30厘米（mǐ）或更長），應每隔一定間隔與其地線對調。
注意：這些設計規則必（bì）須應用到（dào）係統內的（de）所有PCB板上（例如主板及插件在上麵的板卡）。例如，當應用第2條時，機殼地線長度包括母板與（yǔ）子板所有地線（xiàn）的長度之和。