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空調設計中的電磁兼容運用分(fèn)析

更新時間:2020-06-22      點擊次數:1834

電磁(cí)幹(gàn)擾(rǎo)不僅(jǐn)會影響電子產品的安全性(xìng),降低係統的可(kě)靠性,也會(huì)造成嚴重的(de)生態環境(jìng)汙染問(wèn)題。在(zài)空調設(shè)計中要合理的分析電磁兼容的問題(tí),綜(zōng)合空調設計的需求,對其係統(tǒng)分析。因此,文章主要對電磁兼(jiān)容在空調設計中的具體應用進行了簡(jiǎn)單的(de)分(fèn)析。

在空(kōng)調設計開(kāi)發中(zhōng),電磁兼容是(shì)關鍵內容,電磁兼容問題如果沒有解決,則會影響空調(diào)的電磁工作環境(jìng),造成不同程度的汙染問題,嚴重的降(jiàng)低了空調的可靠性。進行(háng)電磁兼容問題分析,要(yào)做好源頭控製以及處理,在開發前有效(xiào)的解決電磁兼容問題,這樣才可以降低(dī)後期開發的難度。 中的電磁兼容分析 

一、空調設計中的電磁(cí)兼容分析

(一)電磁兼容 
微處理器在空調的主控板以及遙控(kòng)器中廣泛應(yīng)用,其具有(yǒu)集成度高、適應性良好的特征,體積較小,具有效能低以及操作簡單的優勢,是(shì)一(yī)種單片機芯片。而隨著單片機的時鍾速度增加,內部的功能電路也在不斷完善,電源電壓的低功耗需求呈現下降的趨勢,導致電磁兼容問題逐漸凸顯。 
單片機芯片(piàn)主要就是進行各種數據的輸入以及數據(jù)信息的處理,屬(shǔ)於空調運算係統的控製核(hé)心。典型的電路主要有CPU、ROM、RAM以及室內外通訊電路等不同的電路。不同的電路主(zhǔ)要就是在一塊或者幾塊的印刷電路板之上,電路板與各個(gè)傳感器、輸出繼電器等關(guān)鍵設備主要是通過(guò)電纜(lǎn)進(jìn)行連接。 

(二)電磁兼容問題 
微處理器(qì)的空調其存在的(de)顯著問題就是電磁兼容(róng)問題,其主要(yào)如(rú)下(xià): 
1.幹(gàn)擾源 
微處理器空調器自身屬於幹擾源(yuán),是一種敏感(gǎn)的設備。設備自身屬於低電平係統,在高於幹擾門限之後數據信息無法恢複;同時,微(wēi)處理器中的數字脈衝信號頻譜較寬具有一定的幹擾特性。 
因此,微處理器的電(diàn)路(lù)所處的環境較為複雜。一般微處理器幹擾源主要包括(kuò)了時鍾電路、高速邏輯(jí)電路以及晶閘(zhá)管IGBT工頻電源等等各個方麵內容(róng)。 
2.空調屬於混合電路 
空調是一個基於數字(zì)邏輯電路為主(zhǔ)要模式的數模混合電路,脈(mò)衝以及漸變信號是同時存在(zài)的(de)。屬(shǔ)於高速脈(mò)衝的低(dī)電平係(xì)統,但是在運行從其(qí)會產生*的瞬間(jiān)電壓。幹擾對於數字電力(lì)係統、電路的模擬(nǐ)係統有著(zhe)不同的影響。在模擬電路中,幹(gàn)擾呈現連續性的狀態,在幹(gàn)擾的增(zēng)大中不斷的(de)增(zēng)加,而隨著(zhe)幹擾消失會逐漸恢複(fù)到原來的狀態。 
3.脈動電壓 
此器件接地屬於脈動電壓,在有阻抗地線的時候其產生的(de)脈動電流會(huì)成為(wéi)模擬電路一次電壓的參考電壓,這樣就會導致誤差問題,導致工作出(chū)現失穩等問(wèn)題。 
空(kōng)調測溫A/D中(zhōng)的轉換電路、遙控器中的電路等模擬信號會使(shǐ)得單片機中數字出口(kǒu)信號出現疊(dié)加(jiā)高頻分量(liàng),因此,其會直接影響管腳的(de)輸入模擬信號、參考電壓等各項因素;在數字電路頻率(lǜ)較高或者其模擬的電路對於功率要求嚴格的時候,二者之間(jiān)會(huì)產生一定的(de)影響。線間耦(ǒu)合會產生強大的竄擾;而管(guǎn)腳以及連線構成的開放(fàng)性的布線結構會產生一定的輻射,輻射受到(dào)電流(liú)以及信號的功(gōng)率因素(sù)的影響;在管腳輸入阻抗較高的狀態之下會有效的降低外部的低頻輻射的影響,但是去對於外部的高(gāo)頻輻射則會產生嚴重的影(yǐng)響(xiǎng)。電(diàn)源波動則會導致信號出現(xiàn)混亂以及係統失調等問題,而電源屬(shǔ)於係統各項信號交(jiāo)叉點,這樣則會(huì)影響係統中各項信號的的穩(wěn)定性,導致信號受到影(yǐng)響。 

二、電磁(cí)兼容在空調設計中的運用要點(diǎn)

在空調設(shè)計中要重點(diǎn)分析電磁兼容問題,在源頭上進行合理的控製,進而達到降低(dī)影響,為(wéi)空調設(shè)計應用提供(gòng)有效的參考。 

(一)空調設計中電磁兼(jiān)容關鍵因素 
空調器中的印刷電路板的電磁兼容係統(tǒng)是空調的關鍵因素。印刷電路板中的EMC主要有(yǒu)公(gōng)共抗組耦合(hé)、高頻載流導線以及(jí)竄擾等各個導線的輻射、導線對於高(gāo)頻(pín)輻射產生(shēng)的感應(yīng)等等。而(ér)其中至為嚴重的就是高頻輻(fú)射的問題(tí)。而(ér)出現此種問題主要就是因為電源線、信號線以及接地線的各個阻抗會隨著頻率的增加而呈現增加的趨勢,這些阻抗很容易通過公共阻抗耦合而出現幹擾性的問題,導致頻率增高減小(xiǎo)寄生電容(róng)的榮抗,增(zēng)加竄擾產生的影(yǐng)響。同時,在高(gāo)頻下線條的尺寸在達到與時鍾以及器械波、波長相等的程度的時候,其(qí)高頻輻射則會更為顯著。 
PCB上產生的帶狀線纜中明確屏蔽層,可以進行(háng)優勢的高頻信(xìn)號的傳輸,存在的輻射以及串擾問題較為突(tū)出。將連接高速邏輯電路線條作為(wéi)傳輸線,其傳輸線(xiàn)路阻抗不匹配會導致(zhì)信(xìn)號出現反射(shè)以及畸變等問題。帶狀線纜(lǎn)中僅有一根接(jiē)地線,且(qiě)其信號線與地線(xiàn)之間在隨機分配的時候很容易出(chū)現輻射,如果隻用(yòng)一根接地電線則就會產生公共阻抗耦(ǒu)合。因此,在理論生可以獲得一個空調(diào)電路抗幹擾能力的公式: 
(二)源端設計 
在空調設計(jì)中產生電磁騷擾(rǎo)的主要要素主要有騷擾源、耦合途徑以及敏感設備。在前期(qī)設計中,要合理的控製騷擾源,在(zài)耦(ǒu)合途徑上對其進行對應的處理。 
源端設計的主要就是進行源頭的處理,使得電磁騷擾在產生之(zhī)後進行一定程度(dù)的合理控製,有效降低(dī)外部電路產生的騷擾與(yǔ)影響。在進行空調(diào)控(kòng)製器中其主要(yào)要進行開關器件、功率回路以及高頻信號回路的設(shè)計以及處理。 
(三)接地設計 
通過合理的接地設計可(kě)以(yǐ)有效的抑製騷擾源的問題,進(jìn)而解決50%以上的電磁兼容問題,如果接(jiē)地不良,則會導致接地幹擾以及接地環(huán)路等問題,嚴重的影響了係(xì)統運行的安全性。因此,在進行空(kōng)調設計中,其涉及到電磁兼容的地主要分為電路的基準電壓地,以及大地(機殼)。在安全的角度進行分析,要將機殼與大地連在一起。 
空調的大地以及主板基(jī)準並不是在相同的電壓上,為了合(hé)理的進行幹擾信號的(de)引流處(chù)理,在濾波電路中添加Y電容的方式進行處理。但是此種方式會(huì)導致漏電流的問題,因此要根據具(jù)體的產品合理應用。 

結束語:帶有微(wēi)處理器的電子電路產品快成有(yǒu)效提升空調產品的(de)性能,分析電磁兼容問(wèn)題,了解其產生的影響,通過對電源(yuán)、濾波等因素的分析,綜合(hé)設計需求采取有效的方式在源頭上進行控製,可以有效的降低各種不良幹擾,進而達到提升空調安全性的目的。 

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