
原理解讀
圖1是電動車電機驅動器的EMI問(wèn)題的基本原理(lǐ)圖。

圖(tú)1 電動車電機(jī)驅動(dòng)器的(de)EMI問題基本原理圖(tú)
按圖1所示,電機驅動器的EMI共模電流主要有兩種,即圖中的ICOM1和ICOM2。
共模電流(liú)ICOM1是因為動力電(diàn)機的驅動信號電纜線與(yǔ)參考接(jiē)地板之間的寄生電容CP2,導致UVW信號通過該寄生電(diàn)容傳遞至(zhì)參考接地板,再(zài)由產品中所有與參考接地板之間的回路(lù),包括EMI測試(shì)時高壓直流線(xiàn)與參(cān)考接地板之間所連接的LISN裝置,終回到驅動電機UVW信號的功率地。
共模電流ICOM2是因為(wéi)動力電機的驅動信號線在殼體(tǐ)內部與殼體之間的(de)寄生電容(róng)CP1,導致UVW信(xìn)號通過該寄生電容傳遞殼(ké)體(tǐ),並從殼體與參考(kǎo)接地板之間的接地線,傳遞至參考接地板,再由(yóu)產品中所有與參考接地板(bǎn)之間的回路,包括EMI測試時高壓直流線與參考(kǎo)接地板之間的LISN,終回(huí)到驅動電機UVW信號的功率地。
按以上分析,CP1和CP2的大(dà)小對流過LISN和高壓線束的共模電流大小影響很大,而流過LISN的共模電(diàn)流就是(shì)傳導騷擾,流過高壓線束的共模電流就是輻射騷擾(高壓線束猶如等效發射天線(xiàn))。可見,降低寄生電容CP1和CP2的值是降(jiàng)低傳導騷擾和輻射騷擾的重要措施。
就寄生(shēng)電容CP1來說,其大小與UVW信號所在導體的麵積、UVW信號與機殼之間的距離(lí)有關。
理論計算公式是(shì):Cp ≈ 0.1 × S / H
其中:
Cp:寄生(shēng)電容[pF]
S:信號導體的等(děng)效麵(miàn)積[cm2]
H:高度[cm]
為了減(jiǎn)小CP1,以下結論是顯而易見的:
1、UVW的導體長度要短;
2、UVW的導體寬度要窄(zhǎi);
3、UVW信號的導體與殼體之間應(yīng)該有功率地的地平麵
然而為什麽(me)UVW信號的導體與殼體之間應該有功率地的地平麵呢?請看圖2。圖2是(shì)表達UVW信號與(yǔ)參考(kǎo)接(jiē)地板之間(jiān)的分布電(diàn)容的(de)原理圖,圖中UVW信號導體與參(cān)考接地板之間無(wú)其它導體,即形成較大的寄生電容。

圖2 UVW信號與(yǔ)參考接地(dì)板之間(jiān)的分布電容
當UVW信號導體下方存在地平(píng)麵時,UVW信號導體與參考接地板之間的寄生電容如圖3所示。

圖(tú)3 鋪設地平麵後的寄(jì)生電(diàn)容
圖3中可以看出,因為地平麵“隔離”了分布在(zài)UVW信號導體與參考接地板(bǎn)之間的電場,所以UVW信號導體與參考接地板之間寄生電容也減少(電容的定義(yì)是單位電壓下的電(diàn)荷儲存量)。
高dv/dt的導(dǎo)體或器件與參考接(jiē)地(dì)板之(zhī)間的容性耦合(hé),是產生EMI問題的重要因素,也(yě)是EMC風險評估(gū)技術中風險要素(sù)之一;
產品設計是一定要保證(zhèng)高dV/dt的信號導體(如UVW信號、時鍾信(xìn)號)麵積小。在電動車電機驅(qū)動器中,實際上是要求:
1)IGBT安(ān)裝在UVW信號在機箱的出口處,便於保證長(zhǎng)度(dù)短;
2)銅排的寬度在滿足通流(liú)量的情況下保持(chí)小。
高dv/dt的信號導體(如UVW信號(hào)、時(shí)鍾信號等)的(de)下(xià)方存在地平(píng)麵(若是PCB,則鋪設地(dì)平麵;若采用銅排,則用疊層母排)。像電機驅動器,其UVW信號還會以電纜的形式延伸至殼體之外,這時降低寄生電容的方法就對電纜進行(háng)屏蔽處(chù)理;
當高dv/dt的信號導體在PCB中布置時,印製線或(huò)器(qì)件杜絕放置在PCB板的(de)邊緣(yuán)。如果設計中由於其(qí)它原因一定要布置在PCB板邊緣,那(nà)麽可以在印製線邊上再布一根工作地(dì)(GND)線,並通過過孔將此工作地(GND)線與工(gōng)作地(GND)平麵相連(lián);
消除一種誤解:不要認為(wéi)輻射是UVW信號導體直接造成的,事實上UVW信號導體個體較小,它直(zhí)接影響的是(shì)近場(chǎng)輻射(表現為UVW信號導體與其它導體(如參考接地板)之間形成的寄生電容),造成遠場輻射的直接因素是電纜或產品(pǐn)中大尺寸與輻射頻率波長可以比擬的導體。

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