高頻噪聲模擬器關於“信噪比”的講解

　　NOISEKEN高頻噪聲模擬器滿足日本JIS工業標準，大電壓2kV，頻寬大可達（dá）1μs，內置單相耦合去耦網絡，增加選件，可做各種（zhǒng）各樣的測試。使用浮地的產生（shēng）電路，使（shǐ）安裝配線更加簡單；短（duǎn）路插頭跟換插接位（wèi）置，就能夠進行差模/共模切換（huàn）；試驗器中內置有50Ω終端（duān）器，無需增加阻抗，配線簡（jiǎn）單；在主機上就可進行重複周期、相位的設置。

　　對於“信噪比”指的是信號電壓對於噪（zào）聲電壓的比值，通常用符號S/N來表示。

　　由於在一般情況下，信號電（diàn）壓遠高於噪（zào）聲電壓，比值非常大，因此，實際計算攝像機信（xìn）噪比（bǐ）的大小通常都是對均方信號電壓與均方（fāng）噪聲電壓的比值取以10為底的對數再乘以係數20，單位用（yòng）dB表示。

　　信噪比可在放大電路（lù）末端采用高精度噪聲計測量，也可采用軟件將A/D轉（zhuǎn）換數據通過采樣計算（suàn）實現。對噪聲的抑製應從前向通道原理設計、軟件設（shè）計、PCB設計、接線（xiàn）設計等（děng）方麵入（rù）手。原理設計應（yīng）從（cóng）電源噪聲抑製、多級放大器設計（jì）、濾波設計考慮（lǜ）。

　　1.電源噪聲抑製：首先主電源應將100Hz以下接近（jìn）工頻幹擾（rǎo）的（de）噪聲濾除，其次采用多路（lù）電源分別供電設（shè）計，區分數（shù）字電路、驅動電路、模擬電路、前置級小信號放大電路，小信號電路應采用多級濾波濾除（chú）各頻（pín）段的高頻噪聲信號。

　　2.采用低噪聲多級放大電路，可以避免電源噪聲和係統噪聲的從一次前置放大器（qì）的一次放大，提高信噪比，另外盡量采用差分輸入（rù）輸出，降低共模幹擾。

　　3.係統噪聲主要是高頻噪聲，傳感器端也經常形成各種非信號頻段（duàn）的高低頻幹擾，應在前向通道電路適當添加（jiā）各種（zhǒng）高Q值信號濾波電路。

　　4.另外一些專項電路常采用抗幹擾設（shè）計，例如CCD前向通道的相關雙取樣電路（lù）。

　　軟件設計比較容易實（shí）現各頻段的（de）高Q值濾波，同時有些幹擾信號與有效信號（hào）頻段、幅值近（jìn）似時，可采用軟件算法實現去除幹擾（rǎo）雜波並進行有效（xiào）波形的擬合補償，以保證整（zhěng）機的性能指標。

　　PCB設計（jì）主要是（shì）電磁兼（jiān）容設計，主（zhǔ）要從布局開（kāi）始，將強弱信號電路，數字模擬電路盡量隔離分開，方便分開布線（xiàn），電源/地線應分別布線，後匯（huì）集（jí）在總電源，弱信號電路應盡量靠近總電（diàn）源，弱信號線應盡量短、盡量加（jiā）地線隔離，依據信號頻段的不同合理選擇信號線和電源（yuán）線的寬度，並合理選擇添加屏蔽罩（zhào）。

　　接線設計應盡量合（hé）理走線，將強信號線與弱信號（hào）線隔（gé）離，弱信號線應盡量端並適當加屏蔽，並合（hé）理屏蔽接地。在結構設計時應盡量采用（yòng）常（cháng）規電（diàn）磁（cí）兼容、防靜電（diàn）設計手段，盡量將接口按強弱信號電路隔離設計，以方便PCB設計和（hé）接線設計。