
抑製(zhì)靜電(diàn)放電幹擾必須從兩個方麵著手:避免產生靜電;切斷靜電放電電流途徑。靜電放電(diàn)模擬器廠家下麵介紹幾種抑製靜電放電幹擾(rǎo)的措施:
(1)CMOS器件的防靜電方法。其一是輸入引腳不能浮空。如果輸入引腳浮空,在輸入(rù)引腳上很容易(yì)積累電荷。盡管CMOS器(qì)件的輸入端都有(yǒu)保護電路(lù),靜電感應一般不(bú)會損(sǔn)壞(huài)器件,但(dàn)很容易使輸入引腳電位處於0—1V間的過渡區域(yù)。這時反相器上、下兩個場效(xiào)應管均會導通,使電路功耗大大增加(jiā)。其二是設法降低輸入電阻,可以將輸入(rù)引腳與電源之間或與地之間接(jiē)入一個負載電阻(1—10kO),為靜電電荷提供泄流通路。其三是當用CMOS器(qì)件與長傳輸線連接(jiē)時,應通過一個們rL緩衝門電路之後(hòu)再與(yǔ)長傳輸線相連。
(2)環境濕度以維持在45%—65%為宜。因為靜(jìng)電(diàn)的生成與濕度有密切關係,環境越是幹燥,越(yuè)容易產生靜電。
(3)機房地板應使用絕緣性能差的材料,如盡量鋪設有導電性的塑料地板。
(4)檢驗設備時建議(yì)在(zài)操作(zuò)台上(shàng)放置接地的金屬極(jí),以使操作(zuò)人員身上的靜電立刻入地。
(5)操(cāo)作人員工作時,不可穿容易帶靜電的(de)化纖衣服和鞋帽(mào)等。
(6)操作人員在工作時(shí)本身應有接(jiē)地(dì)措施,如手腕上係戴金屬接地的鏈閡(hé)等。
(7)焊(hàn)接元器件時,務必使(shǐ)用烙鐵頭接地的電烙鐵(tiě)。其他設備、測試儀器及工具也應有良(liáng)好接地措施。
(8)搬(bān)運、儲存及裝配作業過程中,應注意使CMOS器件的各個引腳保持相同電位,如用鋁箔包裝,或者放於有良好導電性的包裝袋(dài)或盒子中。
(9)若難以營造不易產生靜電的環境,則應從提高電子設備(bèi)表麵的絕(jué)緣能力著手。
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